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SH305焊锡膏
SH305采用特殊的助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制而成,具有卓越的连续性解像性;本制品所含之助焊膏,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,使其在回焊之后的残渣,即使免洗也能拥有极高的可靠性,符合美国联邦规格QQ-571中所规定的RMA型.
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2010-05-12 |
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S63焊锡膏
S63采用特殊的助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制而成,具有卓越的连续性解像性;本制品所含之助焊膏,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,使其在回焊之后的残渣,即使免洗也能拥有极高的可靠性,符合美国联邦规格QQ-571中所规定的RMA型.
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2010-05-12 |
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SH0307焊锡膏
无铅免清洗,采用低氧含量的无铅合金球形焊粉及具高技术含量的助焊膏混炼而成,具有优良的印刷性及下锡性,长时间的粘度稳定性和优良的粘附力,宽范围的工艺适应性和可靠的焊接机械强度,满足SMT生产工艺和无铅环保的要求.
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2010-05-11 |
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